Выбор материалов для подложки, пленочных элементов и плёночных проводников

Материалы о физике / Конструирование ГИМС / Выбор материалов для подложки, пленочных элементов и плёночных проводников

Страница 1

Подложки ГИС служат основанием для расположения пленочных и навесных элементов, а также для теплоотвода. Для изготовления подложек ГИС применяют материалы, приведённые в таблице 1.1

Таблица 1.1 Электрофизические параметры подложек ГИС

Параметры

Материалы

Стекло

Ситалл

СТ50-1

Плавленый

Кварц

Керамика

C

41-1

C

48-3

22ХС

(96%

Al

2

О3)

Поликор

1

2

3

4

5

6

7

Класс чистоты обработки поверхности

14

14

13-14

14

12

12-14

Температурный коэффициент линейного расширения ТКЛР при Т=20÷300ºС

(41±2)**10ˉ7

(48±2)**10ˉ7

(50±2)*10ˉ7

(55±2)*10ˉ7

(60±2)**10ˉ7

(70±2)*10ˉ7

Коэффициент теплопроводности, Вт/(м* ºС)

1

1,5

1,5

7-15

10

30-45

Диэлектрическая проницаемость при f=106 Гц и Т=20 ºС

7,5

3,2-8

5-8,5

3,8

10,3

10,5

Тангенс угла диэлектрических потерь при f=106 Гц и Т=20 ºС

20*10ˉ4

15*10ˉ4

20*10ˉ4

-

6*10ˉ4

10*10ˉ4

Объёмное сопротивление при Т=25 ºС, Ом*См

1017

1014

-

1015

-

-

Электрическая прочность, кВ/мм

40

40

-

-

50

-

К материалу подложки независимо от конструкции и назначения микросхемы предъявляют следующие требования:

1. высокое качество обработки рабочей поверхности, обеспечивающие чёткость и прочность рисунка схемы;

2. высокая механическая прочность при относительно небольшой толщине;

3. минимальная пористость;

4. высокая теплопроводность;

5. химическая стойкость;

6. высокое удельное сопротивление;

7. близость коэффициентов термического расширения подложки и наносимых на неё плёнок;

8. низкая стоимость исходного материала и технологии его обработки.

Недостатком керамики является значительная шероховатость поверхности, что затрудняет получение воспроизводимых номиналов тонкоплёночных элементов. По этой причине керамику 22ХС используют только для толстоплёночных ГИС. Увеличение класса чистоты обработки поверхности путём глазурования керамики слоем бесщелочного стекла приводит к значительному уменьшению теплопроводности.

Для маломощных ГИС можно применять бесщелочные боросиликатные стёкла С41-1 и С48-3, а также ситаллы. Стёкла имеют низкую теплопроводность. Ситалл в 2-3 раза прочнее стекла. Так же он хорошо обрабатывается, выдерживает резкие перепады температуры, обладает высоким электрическим сопротивлением, газонепроницаем, имеет высокую сопротивляемость к истиранию, высокую химическую стойкость к кислотам, очень малую пористость, дает незначительную объемную усадку, обладает малой газоотдачей при высоких температурах.

Страницы: 1 2 3

Доставка алкоголя на дом москва ссылка.