Выбор размера платы и разработка топологии платы
При проектировании ГИС надо выполнять основные конструктивные и технологические ограничения, приведённые в таблице 1.7. Так же следует выполнять общие правила и ограничения:
1. в одной микросхеме следует применять навесные компоненты с одинаковым диаметром и материалом гибких выводов;
2. навесные компоненты рекомендуется по возможности располагать рядами, параллельными сторонам платы;
3. не допускается установка навесных компонентов на плёночные конденсаторы, индуктивности;
4. не допускаются резкие изгибы и натяжения проволочных проводников.
Таблица 1.7 Конструктивно-технологические ограничения ГИС
|
Содержание ограничения |
Размер ограничения, мм |
|
Минимально допустимый размер резистора, мм b l |
0,1 0,3 |
|
Минимально допустимые расстояния между плёночными элементами, расположенными в одном слое |
0,3 |
|
Максимально допустимые расстояния между плёночными элементами, расположенными в разных слоях |
0,2 |
|
Перекрытия для совмещения плёночных элементов, расположенные в разных слоях |
0,2 |
|
Минимальное расстояние от плёночных элементов до края платы |
0,5 |
|
Минимальная ширина плёночных проводников |
0,1 |
|
Минимально допустимое расстояние между краем плёночного резистора и краем его контактной площадки |
0,2 |
|
Минимально допустимое расстояние: между краями диэлектрика и нижней обкладки конденсатора |
0,1 |
|
Между краями верхней и нижней обкладок конденсатора |
0,2 |
|
Между краем диэлектрика и соединением вывода конденсатора с другим плёночным элементом |
0,3 |
|
Между краем диэлектрика и нижней обкладкой конденсатора в месте вывода верхней обкладки |
0,2 |
|
От плёночного конденсатора до приклеиваемых навесных компонентов |
0,5 |
|
Минимальная площадь перекрытия обкладок конденсатора |
0,5*0,5 |
|
Минимальные расстояния от края навесного компонента, до: Края другого компонента |
0,4 |
|
Края навесного пассивного компонента |
0,6 |